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1.PCBA加工須要供給哪些材料?
電子元器件版受控BOM文本資料、PCB文本資料、GERBER文本資料、PDF的地位號圖、出紙格不銹鋼焊接post請求等
2.PCBA慣例加工流程?
刷-貼片-回到焊-AOI檢測-QC驗收-ps插件-波峰焊-補焊-洗濯-總檢-ICT-FCT-OQC-紙盒包裝
3.PCB建造慣例有哪些請求?
1.有施工方法邊5mm玩弄(出框是PCB板邊側有電子元器件板、導形板)且施工方法邊需添置在長邊標目地 2.半徑1-1.5mm的MARK點,得到保障貼裝的會員精準營銷度; 3.若是拼板,需重要性拼板體例,如拼板咖啡因中毒或V割過深,易確立PCB板發生。
4.有哪些環境須要做拼板?
1.PCB板上元電子器件數少 2.PCB板尺寸規格超過50mm需做拼板。3.制板前號召洽談科學研究匠人,同一拼板體例
5.若何停止焊接品質管控?
根據產業IPC-610A-F原則及買家放碼申請,從人、機、料、法、環各關鍵點立即停止工作嚴酷風險控管,基本電弧焊接品控風險控管,需根據的區別PCB板立即停止工作界說。
6.PCB板哪些環境下為設想分歧理,會致使焊接不良?
1.PCB焊盤上難以還有孔,也許錫流入量孔內,促使激光焊接少錫 2.貼片焊盤不病與BOM中請不予盾,料大焊盤小、料小焊盤大;3.插件”包外徑偏小或偏大或兩孔寬度與貨物清單不合婚。4.PCB板元元器規劃方案,集成電路芯片等魔幻元器、插件”包貨物清單需盡也許同樣確定TOP面,BOT盡也許指導思想阻容件。
7.來料加工物料有哪些請求?
1.介質一應俱全 2.來料打包設計刻畫不清,什物無開裂、腐蝕、過期、錯料等景物。3.盡有機會為抽真空打包設計
8.甚么環境下倡議增添波峰治具焊接?
1.倆面貼片板,且物品瀏覽器插件廢料較多。 2.已起頭一鍵盛產。
9.一般環境下產物交期是多久?
貨物一應俱全后,基本上工作環境下,依照規定原產今后,在1-2周面前。
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